8月28日至30日，第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展（同期展：熱管理材料展）在深圳國際會展中心7號館舉行。有研復材攜輕質高導熱石墨鋁復合材料及部件、輕質高模量鋁基碳化硅材料及部件、低膨脹高強硅鋁復合封裝材料及部件應邀參展。

有研復材在功能結構復合材料方面，為解決軍工電子、AI智能裝備、半導體高功率化、小型化面臨的散熱-結構一體化需求，采用自主產權技術創新開發了熱膨脹系數7~11×10-6/K、熱導率150W/(m·K)的T/R組件殼體用硅鋁、梯度硅鋁封裝復合材料；熱導率800W/(m·K)的石墨鋁散熱復合材料；熱膨脹系數6.0~8.0×10-6/K與GaN、GaAs芯片匹配良好，熱導率達到480W/(m·K)以上的金剛石鋁復合材料，開發的產品在我國重點型號雷達、衛星、導彈、戰機等裝備上大批量應用，較好地解決了電子功能模塊的封裝散熱問題，為電子裝備升級換代做出貢獻。

高體積分數碳化硅顆粒（30-65%SiC）增強鋁基復合材料具備輕量化、高性能、長壽命、高效能的特點，是滿足先進航空航天、激光通訊、艦船兵器等零部件實現需求發展的關鍵材料。高精密慣性導航零部件的彈性模量和比模量為鋁合金與鈦合金2倍以上，熱膨脹系數約為鋁合金的1/3，顯著提高慣導器件在力/熱雙重載荷作用下的系統精度穩定，其輕量化、高精度、抗熱震、穩定性好的綜合性能，廣泛應用于航空航天、艦船、兵器等慣性導航系統，以及航天遙感相機支撐結構件，相機反射鏡、高功率激光發射器殼體、半導體領域裝備等方面。

有研復材總經理陳春生與半導體行業企業深入交流，有研復材展出的結構功能一體化材料：輕質高導熱石墨鋁、高比剛度低膨脹碳化硅鋁、輕質低膨脹硅鋁封裝材料為半導體行業發展提供新思路新方案，受到企業的廣泛關注，為后續共享共贏奠定了堅實基礎。