有研復材在功能結構復合材料方面，為解決軍工電子高功率化、小型化面臨的散熱-結構一體化需求，采用自主產權技術創新開發了熱膨脹系數7~11×10-6/K、熱導率150W/(m·K)的T/R組件殼體用硅鋁、梯度硅鋁封裝復合材料；熱導率600W/(m·K)的石墨鋁散熱復合材料以及熱膨脹系數6.0~8.0×10-6/K與GaN、GaAs芯片匹配良好，熱導率達到480W/(m·K)以上的金剛石鋁復合材料，開發的產品在我國重點型號雷達、衛星、導彈、戰機等裝備上大批量應用，較好地解決了電子功能模塊的封裝散熱問題，為電子裝備升級換代做出貢獻。