有研金屬復材技術有限公司是國內電子封裝及熱管理用金屬基復合材料研制與生產的骨干單位，擁有電子封裝及熱管理用結構功能復合材料的設計、制備、仿真和測試等完整的技術平臺，具備材料研制、產品開發、孵化與生產的全鏈條關鍵技術與工藝裝備，在行業用電子封裝用金屬基復合材料方面做出了重要貢獻。
輕質高導熱石墨/金屬復合材料是為了解決氮化鎵等新一代芯片器件應用所面臨的高功率熱耗問題而設計的一種新型導熱材料。為滿足導熱材料高性能化和散熱-結構一體化的全面需求，公司研發了高性能石墨/鋁復合材料及相關散熱產品，典型材料的熱導率達到600W/mK以上，分別是純鋁和純銅的3倍和1.5倍；同時，還具備良好的機械性能，強度與鋁合金相當，是比較理想的通用型固態散熱材料，可廣泛用于熱沉、均熱板、組件殼體等零部件，降低器件工作溫度、提高可靠性。
公司研發的高性能石墨/鋁復合材料具有低比重、高導熱、高強度及優良的加工和涂覆工藝性能，材料性能優異（見表），還具備片材、板材等的近終成形制備能力。此外，基于高導熱材料開發了散熱/結構一體化產品。該類產品可廣泛用于國防軍工裝備的電子系統，解決器件升級換代的散熱難題；還可以應用于5G通信、移動終端等高端民品領域，助力產品的輕薄化和高性能化發展。
